
格隆汇7月15日|据MoneyDJ,业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大股票配资怎么样,可提高面积利用率降低单位成本,弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
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